Fiches pratiques Fiches pratiques Jargon Microelectronique
Voici un glossaire des termes fréquement utilisés en microélectronique. FONDERIEDans l'industrie microélectronique, une fonderie (foundry en anglais) désigne une unité de fabrication de circuits intégrés ou puces électroniques sous forme de wafers. WAFERIl s'agit d'un disque de silicium, d'épaisseur 500µm qui sert de support à la fabrication de circuits intégrés en microélectronique. Les tailles actuelles de wafer vont de 1 à 13 pouces. On imprime les circuits intégrés sur ces wafers en quadrillage serré afin d'en mettre le plus possible sur un seul wafer. Les circuits sont généralement tous identiques sur un même wafer bien que certaines techniques permettent de placer des circuits différents, ce qui est utile lors des phases de conception.
RUNLorsqu'un circuit est finalisé, on procède à son envoi en fabrication en fonderie sous le terme de « RUN ».
MPW : « Multi Projet Wafer »Un MPW permet un partage d'une surface de silicium sur un wafer entre divers partenaires, ceci afin de réduire les coûts de fabrication d'un circuit. Pour les MPW, les dates de run sont figées et il existe des calendriers proposés par les divers fondeurs.
SOI : « Substrat On Insulator »Il s'agit d'une technologie où une couche d'isolant est intégrée au wafer permettant de réduire les fuites de courant vers le fond du wafer et donc la consommation et l'échauffement des circuits.
Technologie 65 nmIl s'agit d'une technologie où la dimension du canal du transistor MOS (élément de base de la microélectronique) est à 65 nm (Technologie les plus pointues en production en 2006). Les technologies disponibles en 2006 sont : 0.8µm, 0.35 µm, 0.25µm, 180nm et 65nm. La mise en route de la 45nm est cours de finalisation pour une production en 2007.
|
