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Description du projet

  • TypeFUI

  • Durée3 ans 2011-2013

  • PiloteARaymond

  • PartenairesCNRS ALPES, Gamberini, MIND, InvenSense, Radiall

Objectifs du projet :

Ce projet vise la mise au point de systèmes plastroniques (c’est-à-dire combinant plasturgie, électronique et informatique) nécessitant la conception simultanée et pluridisciplinaire de trois sous-systèmes :

  1. La pièce plastique
  2. Les interconnexions
  3. Le report de composants électroniques.

Ces systèmes viendront ajouter aux solutions traditionnelles d’intégration de circuits imprimés dans des coques plastiques, des performances supplémentaires en termes de coût, poids et volume des composants électroniques.

Rôle de Mind :

Mind est intervenu dans le développement des démonstrateurs électroniques et la mise en place de protocole pour le report de la CAO électronique sur le support 3D plastique.

 

Porteur de projet : ARaymond

Partenaires : CNRS ALPES, Gamberini, MIND, InvenSense, Radiall.

Partenaires non-membres : Ardeje, ECAM, Electronic F6, EMSE – Ecole des Mines de Saint-Etienne, Esisar – Ecole nationale supérieure en Systèmes Avancés et Réseaux, MAPEA, PEP – Centre technique de la plasturgie et des composites, Valeo.